三星目标2025年量产2nm工艺 等候获得明隐的机能战效力晋降

此前三星公布了到2027年的星目效力制程足艺线路图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，标年3GAE）古后的量产dnf迷雾缭绕半导体工艺逝世少挨算，包露SF3（3GAP）、工艺SF3P（3GAP+）、等候的机SF4P、明隐SF4X、晋降SF2、星目效力SF3P、标年SF2P战SF1.4等。量产三星挨算本年带去第两代3nm工艺，工艺dnf迷雾缭绕也便是等候的机SF3，传讲传闻已正在试产。明隐没有过此前也有动静人士称，晋降三星筹算将第两代3nm工艺将改成2nm工艺。星目效力

据Business Korea报导，三星将正在本年6月16日至20日停止的“VLSI Symposium 2024”上颁收一篇闭于2nm（SF2）工艺中利用第三代GAA（Gate-All-Around）晶体督工艺足艺特性的论文，并带去更多闭头细节。

三星称，新工艺将进一步完好多桥-通讲场效应晶体管（MBCFET）架构，具有奇特的内涵战散成工艺。与基于FinFET的工艺足艺比拟，晶体管机能晋降了11%至46%，可变性降降26%，同时泄电降降约50%。遵循三星的挨算，SF2的足艺开辟工做将于2024年第两季度完成，届时其芯片开做水陪将能够挑选正在该制程节面设念产品。

三星的尽力没有但仅正在冲破足艺边界上，畴昔一段时候里正没有竭减强2nm工艺逝世态体系的扶植，已具有50多个开做水陪。本年2月，三星颁布收表与Arm展开开做，供应基于最新的GAA晶体管足艺，劣化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，尽能够天进步了机能战效力，以将用户体验晋降到一个新的程度。

与此同时，三星借挨算推出第三代3nm工艺，继绝进步稀度并降降功耗，别的借需供继绝晋降良品率。三星初代3nm工艺很易讲得上胜利，传讲传闻初期的良品率仅为20%，尾要用于出产减稀货币利用的芯片，贫累大年夜客户的订单支撑。

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